HR-XRD-H HR-XRD（机时）

XRR、RSM等复杂测试

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主要功能

针对半导体单晶及外延薄膜结构分析，主要功能要求有： 1. 晶体质量分析：摇摆曲线量测； 2. 薄膜结构分析（厚度及组分）：2theta-omega联动扫描，倒易空间（RSM）扫描，X射线镜面反射测试（XRR）； 3. Miscut测试； 4. 晶圆翘曲量测。

能够精确进行半导体单晶和外延层材料的结晶完整性分析，外延层及相应半导体器件结构（如超晶格、多量子阱、LED 结构等）的组成、厚度、驰豫度等参数的测定，外延结构的晶格失配及应变状态分析，Area Map均匀性分析（包括单点测试和整片均匀性mapping），倒易空间mapping（RSM），双轴晶和三轴晶X射线衍射，对称和非对称扫描等多晶薄膜的掠射分析、反射率分析，同时兼顾多晶粉末衍射。