江苏第三代半导体研究院

器件工艺与封装平台

国内首个第三代半导体器件工艺和装备公共验证平台，提供光刻、刻蚀、镀膜、离子注入、晶圆键合等核心工艺技术服务，助力新型显示、微波射频、电力电子等器件工艺技术开发与工程化

核心工艺设备

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专家审核工艺需求，制定加工方案

专业工程师执行工艺流程

确认实际加工情况，按工艺步骤扣费

器件工艺与封装平台旨在建设第三代半导体器件工艺公共验证平台，以光电子和功率电子芯片核心工艺技术为基础，以光机电集成、异质混合集成为特色，建成国内首个第三代半导体器件工艺和装备公共验证平台。

致力于新型显示、微波射频、电力电子等器件工艺技术开发与工程化，实现标准化成套装备和工艺技术成果转移转化。平台汇聚国内优势资源，联合共建光刻、刻蚀、镀膜、离子注入、晶圆键合加工等关键工艺技术公共验证平台。

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攻克宽禁带半导体芯片核心工艺技术

江苏第三代半导体研究院有限公司（以下简称研究院）于2019年7月注册于苏州工业园区，是以市场化机制运行的新型研发机构。

江苏第三代半导体研究院有限公司是国家第三代半导体技术创新中心的重要组成部分，专注于第三代半导体材料与器件的研发、测试分析与服役评价。

我们拥有国际先进的测试分析设备和器件工艺设备，为半导体产业链提供全方位的测试分析与器件工艺服务，助力国家半导体产业技术创新与产业发展。