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设备介绍

FIB-SEM 高阶FIB(双束聚焦离子束)

切割:TEM样品制备


主要功能

常规TEM样品制备

技术指标
具备电子束和离子束双束系统
应用领域

FIB可精准切割出<100 nm的薄片,用于TEM观察。应用的材料类型包括:合金材、半导体、陶瓷材料等。

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江苏第三代半导体研究院有限公司

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