设备介绍
FIB-CROSS 高阶FIB（器件横截面）
切割：器件横截面/SEM/SEM-EDX
主要功能
器件横截面制备、SEM成像、EDS元素分析
技术指标
双束系统，配备EDS探测器
应用领域
半导体失效分析、器件的特定位置进行精确截面切割、可用于分析电镀、蚀刻或沉积工艺中的微观问题
咨询与预约
江苏第三代半导体研究院有限公司
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