工艺设备列表

提供先进的第三代半导体器件工艺加工设备

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ICPCVD PlasmaPro 100 电感耦合等离子体化学气相沉积
ICPCVD PlasmaPro 100 电感耦合等离子体化学气相沉积

镀膜

800元/小时（0.5h起约）
ICPCVD PlasmalabSystem 100 电感耦合等离子体化学气相沉积
ICPCVD PlasmalabSystem 100 电感耦合等离子体化学气相沉积

镀膜

600元/小时（0.5h起约）
光学镀膜机 OC
光学镀膜机 OC

镀膜

1000元/小时
反应磁控溅射 RSputter
反应磁控溅射 RSputter

镀膜

800元/小时
原子层薄膜沉积 ALD
原子层薄膜沉积 ALD

镀膜

800元/小时
等离子体增强化学气相沉积 PECVD
等离子体增强化学气相沉积 PECVD

镀膜

800元/小时
电子束蒸发 E-beam（EBX）
电子束蒸发 E-beam（EBX）

镀膜

500元/小时
电子束蒸发 E-beam（ULVAC）
电子束蒸发 E-beam（ULVAC）

镀膜

800元/小时