低压化学气相沉积 LPCVD
收费与计费
计费方式: 按时长计费
单价: 800元/小时

预约上机
  • 800 小时

委托加工
  • 1120 小时
镀膜

低压化学气相沉积 LPCVD

型号:LG/LP-3


设备介绍

暂无设备介绍


主要用途

用于高温制备氮化硅薄膜、硅晶圆表面生长高质量二氧化硅薄膜、长时间高温退火工艺


技术指标
工艺能力1:SiN 炉管
1、样品尺寸:2英寸、4英寸、6英寸兼容
2、均匀性:±3%
3、升温速率:≤15℃/min
4、降温速率:2-5℃/min
5、工艺气体:SiH2Cl2,NH3,N2
6、工艺温度:750-850℃
7、工艺控压范围:20-100Pa
8、单批次产能:25pcs

工艺能力2:干氧氧化炉管
1、样品尺寸:标准2英寸,4英寸,6英寸
2、升温速率:≦15℃/min
3、降温速率:2-5℃/min
4、管内恒温区:400mm
5、工艺气体:O2,N2
6、工艺温度:600-1050℃
7、工艺控压范围:常压
8、单批次产能:25pcs

工艺能力3:高温退火炉管
1、样品尺寸:标准2吋,4吋,6吋
2、升温速率:≦15℃/min
3、降温速率:2-5℃/min
4、管内恒温区:400mm
5、工艺气体:N2
6、工艺温度:400-1050℃
7、工艺控压范围:常压
单批次产能:25pcs