测试设备服务

配备国际先进的半导体测试分析设备，提供专业的测试服务

全部 样品制备 TEM分析 元素分析 X射线分析 电学测试 表面分析 光学测试
编号 设备名称 计费方式 价格 操作
FIB-SEM 高阶FIB（双束聚焦离子束）

切割：TEM样品制备

 按样 ¥5000.0 /样 详情
FIB-TEM 高阶FIB（TEM平面样品）

切割：TEM平面样品制备

 按样 ¥8000.0 /样 详情
FIB-CROSS 高阶FIB（器件横截面）

切割：器件横截面/SEM/SEM-EDX

 按时 ¥2500.0 /小时 详情
P-FIB P-FIB（等离子聚焦离子束）

等离子聚焦离子束切割

 按时 ¥3000.0 /小时 详情
PIPS PIPS（精密离子抛光系统）

抛光：机械减薄+Ar+离子减薄

 按样 ¥2000.0 /样 详情
ILION ILion+（离子研磨系统）

抛光：器件横截面

 按样 ¥1500.0 /样 详情
OTHER 其他设备

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